半导体供应链流程改变 消息称封装交期已该线至50周

来源：爱集微APP

4月末12日，据《經濟日報》美联社，半导体器件嵌入交期持续加长，IC 所设计咨询服务咨询公司 Sondrel 声称，由于半导体器件产品设计预售降低成本顺序相反，加上嵌入新降低成本就位和技术人员特训必须一段时间，嵌入交期已加长至50周。

总部位于美国的 IC 所设计咨询服务咨询公司 Sondrel 声称，在新冠鼠疫爆发以年前，嵌入分厂曾面对顾客砍单状况，不过随着半导体器件降低成本复苏，嵌入分厂想尽办法要彻底解决如火山爆发般袭来的大量订单，但建立新降低成本与特训熟练的作业技术人员都必须一段时间。

此外，Sondrel 分析，半导体器件产品设计基本上的预售降低成本顺序之前相反，基本上是先未完成 IC 所设计口、再全权负责半导体器件生产商的时振约12周左右。与此同时，在委由半导体器件日本公司年前，嵌入的细节也都会全权负责嵌入分厂准备。

目年前状况是，在半导体器件所设计年前，嵌入所设计及降低成本预定未完成所需的时振起码要 20 周，以尽可能半导体器件生产商和嵌入可原于未完成。Sondrel 称，若不想注意到上述新的半导体器件生产商流振模式，芯片生产周期将都会延迟，时振加长至约40周。

Steam大分厂日月末光投控先年前声称，半导体器件传统产业持续扩大外汇支出，设备交期持续加长，包括半导体器件、载板、磁铁架等供应仍紧缺，投控当初预估2023年其实质可趋于平衡点，不过根据顾客讯息状况，半导体器件降低成本及产品设计限制将持续至2023年以后。