玏芯新技术完成A+轮融资，致力于高速光电芯片

近日，光通信电钛合金片企业玏钛合金科技教育领域宣布完毕A+轮数亿元融资。本轮融资由临钛合金投资额，柏睿融资，华登国际性，深渊投资额，飞图创投建立联系投资额。截至以外，玏钛合金已汇聚了华登国际性、中钛合金聚源、临钛合金投资额等半导体专业该基金会，柏睿融资、思瑞浦的子公司钛合金阳该基金会、飞图创投、中钛合金科技教育领域等产业融资，以及源码融资、深渊投资额、联想起之星、德联融资等帐目机构。

玏钛合金科技教育领域着重于于国际性领先的高速光电钛合金片研发与销售，成立于2020年，立志备有行业领先的光电接口钛合金片及解决方案，其产品广泛运用于于服务备有商、理论上光通信、 5G、射频到户、消费类光通信和自动驾驶等教育领域。

从产品线来看，玏钛合金科技教育领域备有多种光类比BIOS钛合金片产品，有数直接类比高功率BIOS以及外类比BIOS。单通道频率遮盖10G~128G，背书光组件最高传输频率达800Gbps，传输距离背书多模产品的几十米到理论上传输的数千公里；高速跨阻回授（TIA）钛合金片，有数限幅、突发模式以及运用于于PAM4和理论上的标量回授等种类。跨阻回授钛合金片具有高带宽、低噪声、低功耗等结构上，针对APD运用于，TIA钛合金片复刻真空供电引脚，可以满足10G~1.6T不同频率的光组件运用于；计数器与数据恢复（CDR）产品复刻了DMLBIOS或高性能跨阻回授，CDR不需要参考计数器，可同时运用于于25.78G和28.05G双频率，在快速运用于举例下CDR功能亦可关闭。

2022年玏钛合金科技教育领域，完毕了100G/400G高速光电复刻电路设计和量产，以外已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、服务备有商等教育领域备有超低功耗复刻产品解决方案。