陈根：美国半导体行业恰巧报告

记事/陈根

5月5日，美国政府积体电路从业人员协会（SIA）面世了2020年版本的Factbook，份记事件用比较印证的资料展览了美国政府积体电路从业人员的实力和机遇。

具体来看，这份份记事件总共五个部分：

一、东亚地区总世界市场。20世纪80年代，因受到韩国首当其冲，美国政府积体电路从业人员的东亚地区市场世界市场曾经碰上大幅提高上升。但到1997年，美国政府以大约50%的东亚地区市场世界市场重新获取了领导重要性，这一重要性至今仍在之前。到2021年，美国政府积体电路的公司的东亚地区市场总世界市场为46%，为东亚地区最高者，日韩为21%，欧洲和韩国为9%，之近现代台湾地区为8%，之近现代近现代为7%。的总部座落美国政府的积体电路的公司的年销量从2001年的711亿美元下降到2021年的2575亿美元，复合年下降率为6.65%。

二、装配该集。美国政府英伦三岛的积体电路装配该集以外都由美国政府的公司完成。资料显示，2021年，美国政府79.8%的积体电路晶圆装配控制能力来自的总部座落美国政府的的公司。的总部座落东亚地区的积体电路的公司占总美国政府英伦三岛产能的9.5%，从份记事件显示，美国政府的积体电路行业链从开发其设计、其设计到装配前提都在美国政府英伦三岛完成。

其之中，的总部在美国政府的积体电路的公司把前端装配的43%放在了英伦三岛，不过，美国政府积体电路装配占总东亚地区的总世界市场在过往8年之中上升了10%以上。

的总部座落美国政府的积体电路的公司在东亚地区各区域的世界市场占总比，从美国政府之中央处理器入口的占总比来看，之近现代几乎是它们远大约的市场，占总比极低49.9%。

三、入口。2021年，美国政府积体电路入口总值极低620亿美元，这在美国政府入口之中排名第五，仅次于炼油、军用飞机、油井和天然气。在所有电子产品入口之中，积体电路占总美国政府入口的远大约世界市场。而随着油井与军用飞机入口的下滑，预计2022年美国政府的积体电路行业入口将进一步攀升。

四，开发其设计和开销。2021年，以外fabless的公司在内的美国政府积体电路的公司的开发其设计和金融市场开销总值为906亿美元。其之中开发其设计方面的投资总值为502亿美元，过往二十年，复合年下降率约为5.9%。平摊到每名职员的耗资（以开发其设计、新厂房和仪器耗资衡量）下降到创纪录的206000美元。就开发其设计开销占总年销量的倍数（18%）而言，美国政府积体电路从业人员仅次于制药和生物学新科技从业人员，这遥遥领先之近现代近现代的7.6%，也超越之近现代台湾的11%。

五、工作岗位与附加值。据SIA的份记事件，美国政府直接参与积体电路从业人员的人才为277000人，但每一个积体电路医护人员，就可以拉动其他5.7个工作岗位岗位。仅仅积体电路行业给美国政府造就了160万的工作岗位岗位。

美国政府所面世的这份积体电路行业份记事件，也随之而来了我们两个更为重要的思考：

1、美国政府的装配业回归战略是不是收场的？如果我们将美国政府的装配业回归战略定义为高科技领域装配业回归的话，那么至少从之中央处理器行业来看，显然是获取成功的；

2、我们的开发其设计费占总比太低，尽管我们的GDP下降强力，但是我们在之中央处理器、制药、生物学医药等高端行业领域之中的开发其设计费占总年销量的投入比重严重不足美国政府的二分之一。

迄今来看，首款是唯一一家在开发其设计费的投入技术性可以都能与美国政府这些科技领域的公司寄望的为数不多的企业，那么我们要一切都是从装配邻国走向科技领域强国，可能无需在科技领域投入上下苦功夫，以外对基础教育做出愈来愈系统设计、深入、进一步的推行。

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